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結果表明，隨著主端子焊層孔洞率的增加，循環周次會降低，但影響并不明顯。隨著主端子焊層厚度逐漸增加，循環周次呈現出先增加后減少的變化規律。在功率循環過程中，主端子結構焊層的退化表現為灰色含Sn相的粗化，采用基于能量的Darveaux模型進行分析更加符合功率器件主端子結構焊層的退化過程。故在主端子結構中，影響其服役壽命的主要因素為焊層厚度。

圖6 傳統封裝與疊層封裝的換流路徑示意圖 圖7 疊層封裝不同換流回路雜散電感仿真結果 將功率模塊的封裝模型導入雜散參數提取軟件ANSYS.Q3D，依次采取網絡剖分、工況定義的步驟，設置激勵源（Source）和接地（Sink），并且分別把激勵源添加到功率模塊端子的表面，注意激勵源可以設置多個，但是接地只能一個，圖8是SiC模型的網格剖分圖。

兩根立柱承受彎矩和剪力，橫桿與立柱鉸接，且橫桿只承受軸力。因此，兩根立柱使用梁單元，橫桿使用桿單元，此時立柱和橫桿之間的鉸接可以自然滿足。

電連接器端子變形分析電子36人工脊柱受壓分析醫學12. 無鉸拱的幾何非線性分析建筑37Spudcan的材料性質檢測海工13. 支架變形分析機械38海上樁的抗水平荷載測驗海工14.